Что кроется во флагманском чипе Snapdragon 820

12 ноября 2015 г. в 16:23

Что кроется во флагманском чипе Snapdragon 820
Компания Qualcomm ещё раз представила флагманский процессор Snapdragon 820, на это раз подробно рассказав на своём сайте о всех составляющих новинки. Изготавливается чип южнокорейским производителем Samsung по 14-нм технологическому процессу FinFET. Изделие включает в себя четыре 64-битных кастомных ядра Qualcomm Kryo с архитектурой ARMv8 и с тактовой частотой 2,2 ГГц. Qualcomm заверяет, что новинка в два раза производительнее и энергоэффективнее предшественника Snapdragon 810.

Роль графического ускорителя выполняет Adreno 530 с поддержкой OpenGL ES 3.1+AEP, OpenCL 2.0 и Api Vulkan. Для снижения нагрузки на основные процессорные ядра используется цифровой сигнальный процессор Hexagon 680 DSP и 14-битный сопроцессор обработки изображений Spectra ISP, который поддерживает камеры с разрешением до 28 Мп. SoC поддерживает экраны с разрешением 4K Ultra HD и вывод такого изображения на внешний экран.

Предусмотрен модем X12 LTE и поддержка LTE Cat.12 со скоростью до 600 Мбит/сек на скачивание и Cat.13 со скоростью до 150 Мбит/сек на загрузку в сеть. Технология быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0 в четыре раза быстрее "обычной" зарядки и на 27% превосходит Quick Charge 2.0. Платформа поддерживает флеш-память eMMC 5.1 и UFS 2.0, оперативную память LPDDR4 с частотой 1866 МГц, стандарт USB 3.0 и USB 2.0, Wi-Fi стандарта 802.11ac с 2x2 MU-MIMO, Bluetooth 4.1 и NFC.

Появление первых устройств на базе флагманского процессора Snapdragon 820 ожидается в начале 2016 года. Хотелось бы надеяться, что новый чип не унаследует "горячий характер" прошлогоднего Snapdragon 810.

#ВысокиеТехнологии@cloudytech